ＩＣの心臓である素子（シリコンチップ）を保護しているのがエポキシ封止材料（エポキシ樹脂）であり、ＩＣ封止パッケージは、下記に示す断面図のような材料で構成されています。
上記エポキシ封止材料は、下記の材料及び割合で構成されており、主たる材料の構成割合は一般的に、重量比でベース樹脂が１５～２０％、硬化材が８～１０％、シリカが７０％以上と言われています。
・これから解るように、エポキシ封止材にとって、シリカの果す役目は非常に重要です。
≪シリカの主たる役目≫（シリカへの要求と特性）
１． ソフトエラー防止の為の低α線化（超ＬＳＩ用）
２． 熱伝導性の向上
３． 熱膨張係数の低減
４． 各種電気特性の向上
５． 成形性の向上
上記の様に、高純度シリカは、半導体封止材すなわち半導体にとってなくてはならない材料となっています。
